Изменения

Для сборки плат, имеющих двухсторонний монтаж элементов, не подходит нижний подогрев, который требующет требует непосредственного контакта с поверхностью платы для передачи тепла. При двухстороннем монтаже используется подогрев работающий на ИК-излучателях, т.к. инфракрасное излучение обеспечивает нагрев <abbr title="Printed circuit board">PCB</abbr>, не имеющих ровной нижней поверхности в случае наличия смонтированных <abbr title="Surface-mounted device">SMD</abbr>-элементов.